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信越聚合物与索尔维合作 KetaSpire® PEEK 助其应对超薄高性能薄膜增长需求

来源:peek板材供应商-恒鑫实业    作者:PEEK板材加工
信越聚合物与索尔维合作 KetaSpire® PEEK 助其应对超薄高性能薄膜增长需求,peek板材供应商恒鑫实业

全球领先的特种聚合物供应商,索尔维的KetaSpire®PEEK(聚醚醚酮),帮助信越聚合物成功开发出厚度介于3-9µm(0.11-0.35密尔)的超薄高性能Shin-EtsuSeplaFilm®膜,可作为移动设备、喇叭和其它相关消费品如耳机、麦克风等的扬声器隔膜。
“KetaSpire®PEEK将出色的机械性能、耐高温性能、高纯度、阻燃性以及杰出的耐磨损、耐摩擦和抗老化性能结合在一起,满足了Shin-EtsuSeplaFilm®苛刻的应用性能要求,”索尔维特种聚合物日本公司总经理KazuhiroKiroko先生表示,“同时,索尔维PEEK加工方便,使得信越聚合物能优化自己的加工流程,开发出各种等级、不同尺寸的产品以推动终端应用的需求增长。”
由于能够最大程度地降低声音输出失真,方便后续复合,Shin-EtsuSeplaFilm®被广泛用作智能手机和其它移动设备的扬声器隔膜。“消费者对音质不断提出更苛刻的要求,我们的超薄膜可以通过提高音量和有效共鸣,进一步改善声学性能,”信越聚合物营销四部二组董事总经理KatsuhikoSeriguchi表示,“我们的超薄膜技术也被用来开发和促进其它工业市场的应用。”
信越聚合物的先进技术同样也可以生产出厚度介于3-50μm(0.11-1.96密尔)和6-50µm(0.23-1.96密尔)的高、低结晶Shin-EtsuSeplaFilm®非拉伸薄膜。公司同时还针对特定客户需求,生产厚度最高达250µm(9.8密尔)的薄膜。为了应对市场对高性能聚合薄膜不断攀升的需求,信越聚合物安装了新的设备以充实东京埼玉市工厂产能,为市场提供幅宽为650-1300mm(25.5-51英寸)的薄膜。
Shin-EtsuSeplaFilm®同样适用于各类工业用途,包括电气线路绝缘和漆包线、汽车零部件、电子线路板、航空航天、机器人、医疗器械在内的其它需要绝缘的场合。耐高温性能也使得Shin-EtsuSeplaFilm®可用作电子产品无铅自动焊接的面具材料。
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